第140章 晶圆切割裂纹异常
第140章晶圆切割裂纹异常
阳光正好,微风不燥。
姜华迈着六亲不认的脚步,径直走到了吸烟区,朝着洁白的墙壁一靠,用牙齿咬了一根香烟,将双手插在了裤兜里,脑袋不时摆动一下,眼睛东瞅瞅西望望,一副痞帅的样子。
这个工厂队伍最庞大的是生产部,作为前道主管,他可是生产部的老二。
老二就要有老二的样子,最近他无形之中养成了走路的时候六亲不认的习惯,抽烟的时候也懒得用手,就用牙齿咬着一直抽,香烟烧到嘴巴边了,他就往后拉一下嘴唇,露出一排已经被熏黄了的牙齿。
“老同学,有啥事呢?”姜华歪着脑袋问道。
“昨天安排工程技术人员用假片做工艺验证,也不知道情况怎样了?”辛佟用手指弹了弹烟灰说道。
“等会咱们一起去车间看看!”
“我隐约感觉这个项目并不简单,摩托罗拉的项目,我们千万不能掉以轻心。”辛佟抬起头仰望着蔚蓝的天空说道。
“下一周客户来晶圆了,是驴子是马,拉出来溜溜就知道了。”
抽完烟,二人径直来到了晶圆减薄车间。
昨天去减薄看了一眼,他就无师自通了?
现场只有一名工艺技术员在场,姜华一把就将他抓住了:“昨天安排你们工艺做验证,你们有做过150μm减薄验证吗?”
还好,这只是假片验证,要是直接拿客户的实验片验证,估计很快就会把实验片用完了,重新申请实验片走流程跑物流起码要耽搁一个月时间。
“粗磨选用325#的磨轮,没有错,不过粗磨过后形成的损伤层大约为20μm左右,粗糙度约为1.5μm,精磨使用900#的磨轮,其损伤层大约为5μm左右,粗糙度约为0.5μm,这样的高低不平纹路,会造成应力集中,使后续工艺划片产生裂纹,我建议精磨采用2500#磨轮试试,假片做完之后测量一下翘曲度,如果翘曲度小于200μm,你们安排切割验证。”辛佟非常自信地说道。
辛佟笑了笑,要不是刚才咨询张凯峻,他也一头雾水。
看着工程部老大和WS天王对辛佟的分析连连点头,姜华也惊呆了,这么说老同学的本领已经超过这些顶级高手了?
关键是他都没有在晶圆减薄工序呆过一天啊!
“这个回去还要从4M1E的角度排查一下!”谢工回答道。
“好的,辛经理,我们按照你的要求再做一些假片验证!”谢剑风点了点头。
“这么说来,应力还是来自于减薄工序,那么我想问你,你有测量过减薄后晶圆的翘曲度吗?”罗高工问道。
“是的!”谢工点了点头。
辛佟暗自感叹,真没有想到谢工也考虑到减薄的应力了啊,天王就是天王,不过400μm是不是有点大了?
“220μm晶圆减薄后的翘曲度你量过吗?”辛佟抬起头问道。
这么说问题的根源就是晶圆的翘曲度了!
如何降低晶圆减薄之后的翘曲度呢?
辛佟灵光一闪,突然想起了斯米克晶圆厂的张凯峻,这个毕业于青华大学的晶圆工程师肯定知道。
“是吗?”辛佟心中一紧。
辛佟投过去崇敬的目光,罗高工的逻辑推理能力真是太强大了,因为晶圆产生应力后肯定会有蛛丝马迹可查的,轻微变形肯定跑不掉。
从会议室里出来,姜华拉住了辛佟,忍不住问道:“老同学,你不是干键合出身的吗?怎么对减薄也这么精通?”
他之前跟辛佟没有交集,不过听说过这个人,总觉得辛佟升职太快了,真没有想到他竟然如此专业,今日一见,佩服得五体投地。
以前车间减薄只做到过220μm,不过那是做给消费类电子产品的,MPC5200是车规产品,对可靠性要求高,越薄就越容易散热,没有想到150μm减薄出问题了。
“辛经理,你来得正是时候,我们正在讨论摩托罗拉项目切割裂纹的事情。”罗高工冲着辛佟招了招手。
“辛经理问得对,我也觉得减薄的问题可能跟磨轮的选择有关!”经过辛佟的点拨,罗高工好像得到了某种启示一般。
金刚石颗粒直径?这问题好专业啊!辛佟没有干过减薄,他是怎么知道的?罗高工无比惊讶,难道辛佟是一个工艺天才?
姜华也非常震惊,老同学跟天王级别的高手讨论起工艺问题,竟然一点儿也不落下风啊。
辛佟点了点头。
“我也这样怀疑!”谢剑风说道。
辛佟“喔”了一下,手指在手机上一阵翻飞,将信息发给了张凯峻。
“姜老大,我们昨天做过一片,减薄没有发现问题,不过听说切割的时候出现了裂纹,罗高工找到谢老大,他们正在讨论问题的对策。”
工程部会议室里,罗高工果然正在讨论技术问题。
“我们用这个工艺切割220μm的晶圆,没有一点问题,对比实验表明还是跟晶圆的厚度有关,跟切割工艺无关。”谢剑风说道。
辛佟抬头看了他一眼,心想这谢工功课做得还是挺扎实的,不愧是天王级别的技术高手。
“谢工,两刀切割的工艺成熟吗?”罗高工问道。
“不瞒你说,220μm的晶圆我们也量测过,翘曲度在200μm左右!”谢工回答道。
“减薄工序怎么会带来这么大的应力啊?”罗高工反问道。
“我们已经改成两刀切割了,切割对芯片的应力已经降低到最低水平了,没有想到圆片还是出现了裂纹。”WS天王谢剑风情绪有点失落。
辛佟点了点头,找了一个位置坐了下来。
“这么分析下来,晶圆切割裂纹的问题已经锁定到了减薄工序!”罗高工说道。
这个辛佟真是太逆天了,对减薄工序的了解绝对在谢剑风之上啊,罗高工听了直点头,说道:“很好!”
“谢工,你们减薄使用的磨轮金刚砂颗粒直径是多少?”辛佟抬起头来问道。
“走,谢工肯定在工程部,上工程部找他去!”姜华说道。
他掏出了波导手机,手指点击了几下,给张凯峻发了一个短消息。
“老大,我们测量过的,圆片翘曲度差不多到了400μm!”谢工回答道。
“目前我们减薄分两次研磨,粗磨使用325#的磨轮,精磨使用900#的磨轮,换算下来,粗磨的金刚砂颗粒直径为44μm,精磨的金刚砂颗粒直径为15μm。”谢工对自己管控工序的工艺了如指掌。
不过,他不想将这件事告诉姜华,就随便忽悠道:“键合工序是王者工序,你干了键合再看其他工序,都很Low了。”
不是说隔行如隔山吗?
老实说他姜华统管FOL所有生产工序,也看过减薄、切割、装片和键合,发现不同的工序之间差异其实还挺大的。
“是吗?”姜华心中是将信将疑。
感谢乌蒙兄的支持,感谢六月美女的支持!今天是一个台风天,真凉爽!
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姜华迈着六亲不认的脚步,径直走到了吸烟区,朝着洁白的墙壁一靠,用牙齿咬了一根香烟,将双手插在了裤兜里,脑袋不时摆动一下,眼睛东瞅瞅西望望,一副痞帅的样子。
这个工厂队伍最庞大的是生产部,作为前道主管,他可是生产部的老二。
老二就要有老二的样子,最近他无形之中养成了走路的时候六亲不认的习惯,抽烟的时候也懒得用手,就用牙齿咬着一直抽,香烟烧到嘴巴边了,他就往后拉一下嘴唇,露出一排已经被熏黄了的牙齿。
“老同学,有啥事呢?”姜华歪着脑袋问道。
“昨天安排工程技术人员用假片做工艺验证,也不知道情况怎样了?”辛佟用手指弹了弹烟灰说道。
“等会咱们一起去车间看看!”
“我隐约感觉这个项目并不简单,摩托罗拉的项目,我们千万不能掉以轻心。”辛佟抬起头仰望着蔚蓝的天空说道。
“下一周客户来晶圆了,是驴子是马,拉出来溜溜就知道了。”
抽完烟,二人径直来到了晶圆减薄车间。
昨天去减薄看了一眼,他就无师自通了?
现场只有一名工艺技术员在场,姜华一把就将他抓住了:“昨天安排你们工艺做验证,你们有做过150μm减薄验证吗?”
还好,这只是假片验证,要是直接拿客户的实验片验证,估计很快就会把实验片用完了,重新申请实验片走流程跑物流起码要耽搁一个月时间。
“粗磨选用325#的磨轮,没有错,不过粗磨过后形成的损伤层大约为20μm左右,粗糙度约为1.5μm,精磨使用900#的磨轮,其损伤层大约为5μm左右,粗糙度约为0.5μm,这样的高低不平纹路,会造成应力集中,使后续工艺划片产生裂纹,我建议精磨采用2500#磨轮试试,假片做完之后测量一下翘曲度,如果翘曲度小于200μm,你们安排切割验证。”辛佟非常自信地说道。
辛佟笑了笑,要不是刚才咨询张凯峻,他也一头雾水。
看着工程部老大和WS天王对辛佟的分析连连点头,姜华也惊呆了,这么说老同学的本领已经超过这些顶级高手了?
关键是他都没有在晶圆减薄工序呆过一天啊!
“这个回去还要从4M1E的角度排查一下!”谢工回答道。
“好的,辛经理,我们按照你的要求再做一些假片验证!”谢剑风点了点头。
“这么说来,应力还是来自于减薄工序,那么我想问你,你有测量过减薄后晶圆的翘曲度吗?”罗高工问道。
“是的!”谢工点了点头。
辛佟暗自感叹,真没有想到谢工也考虑到减薄的应力了啊,天王就是天王,不过400μm是不是有点大了?
“220μm晶圆减薄后的翘曲度你量过吗?”辛佟抬起头问道。
这么说问题的根源就是晶圆的翘曲度了!
如何降低晶圆减薄之后的翘曲度呢?
辛佟灵光一闪,突然想起了斯米克晶圆厂的张凯峻,这个毕业于青华大学的晶圆工程师肯定知道。
“是吗?”辛佟心中一紧。
辛佟投过去崇敬的目光,罗高工的逻辑推理能力真是太强大了,因为晶圆产生应力后肯定会有蛛丝马迹可查的,轻微变形肯定跑不掉。
从会议室里出来,姜华拉住了辛佟,忍不住问道:“老同学,你不是干键合出身的吗?怎么对减薄也这么精通?”
他之前跟辛佟没有交集,不过听说过这个人,总觉得辛佟升职太快了,真没有想到他竟然如此专业,今日一见,佩服得五体投地。
以前车间减薄只做到过220μm,不过那是做给消费类电子产品的,MPC5200是车规产品,对可靠性要求高,越薄就越容易散热,没有想到150μm减薄出问题了。
“辛经理,你来得正是时候,我们正在讨论摩托罗拉项目切割裂纹的事情。”罗高工冲着辛佟招了招手。
“辛经理问得对,我也觉得减薄的问题可能跟磨轮的选择有关!”经过辛佟的点拨,罗高工好像得到了某种启示一般。
金刚石颗粒直径?这问题好专业啊!辛佟没有干过减薄,他是怎么知道的?罗高工无比惊讶,难道辛佟是一个工艺天才?
姜华也非常震惊,老同学跟天王级别的高手讨论起工艺问题,竟然一点儿也不落下风啊。
辛佟点了点头。
“我也这样怀疑!”谢剑风说道。
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工程部会议室里,罗高工果然正在讨论技术问题。
“我们用这个工艺切割220μm的晶圆,没有一点问题,对比实验表明还是跟晶圆的厚度有关,跟切割工艺无关。”谢剑风说道。
辛佟抬头看了他一眼,心想这谢工功课做得还是挺扎实的,不愧是天王级别的技术高手。
“谢工,两刀切割的工艺成熟吗?”罗高工问道。
“不瞒你说,220μm的晶圆我们也量测过,翘曲度在200μm左右!”谢工回答道。
“减薄工序怎么会带来这么大的应力啊?”罗高工反问道。
“我们已经改成两刀切割了,切割对芯片的应力已经降低到最低水平了,没有想到圆片还是出现了裂纹。”WS天王谢剑风情绪有点失落。
辛佟点了点头,找了一个位置坐了下来。
“这么分析下来,晶圆切割裂纹的问题已经锁定到了减薄工序!”罗高工说道。
这个辛佟真是太逆天了,对减薄工序的了解绝对在谢剑风之上啊,罗高工听了直点头,说道:“很好!”
“谢工,你们减薄使用的磨轮金刚砂颗粒直径是多少?”辛佟抬起头来问道。
“走,谢工肯定在工程部,上工程部找他去!”姜华说道。
他掏出了波导手机,手指点击了几下,给张凯峻发了一个短消息。
“老大,我们测量过的,圆片翘曲度差不多到了400μm!”谢工回答道。
“目前我们减薄分两次研磨,粗磨使用325#的磨轮,精磨使用900#的磨轮,换算下来,粗磨的金刚砂颗粒直径为44μm,精磨的金刚砂颗粒直径为15μm。”谢工对自己管控工序的工艺了如指掌。
不过,他不想将这件事告诉姜华,就随便忽悠道:“键合工序是王者工序,你干了键合再看其他工序,都很Low了。”
不是说隔行如隔山吗?
老实说他姜华统管FOL所有生产工序,也看过减薄、切割、装片和键合,发现不同的工序之间差异其实还挺大的。
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