第16章 叛徒or神仙
第16章叛徒or神仙
虽然眼前这个主管看起来有点肥胖,甚至有点油腻大叔的既视感,但是他看得起自己,语言春风化雨,给自己指点迷津,林玳玉觉得很亲近。
衡量一个男人的魅力不在于身高长相,而在于这个男人能给你带来什么,一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。
你辛佟算什么?充其量也就是一个技术员,有什么了不起呢?
那一天下班,辛佟本来想跟她打一声招呼,请她一起去大越时代Happy,可是姑娘表情冷漠,头也没有回一下就走了。
少年摇了摇头,感情来得太快,走得也急!
前一世,他为了学业为了事业,搏杀在一个又一个战场,没有喘息的时间,根本就没有时间去经营一份感情。
这一生,他想好好爱一场,没有想到结局是这么不堪。
约好的饭局不能爽约,辛佟径直朝着工程部办公室走去,工厂的设备都有技术员维护,罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。
罗高工的四大天王,在明月光威名远震,大神一般存在。
FOL前道的工程部是罗高工的领地,他的上司是工程总监,一个四十来岁的美国人,叫Peter,毕业于麻省理工学院,也是半导体行业的大牛。
Peter一半的时间呆在美国硅谷,那边有一个工程技术中心,专门研究世界上最先进的工艺。
公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里,硅谷才是明月光封测厂的总部。
赶到大越时代的时候,少年发现韩主管已经坐在了包厢里,他已经提前把菜点好了。
“谢工,你别急着污蔑半导体行业这些如星光泰斗的前辈,如果当年他们不背叛的话,跟着肖克利干下去说不定就是死路一条!今日繁荣的半导体景象不知道还要等多少年!”有人污蔑自己的崇拜的偶像,单调不依不饶肯定不会答应。
“谢工,你提到仙童,我就想起了仙童八仙!想起了半导体行业著名的摩尔定律!”单调像是被一阵野火点亮了一样,眼睛里闪烁着智慧的光芒。
“来!大家一起努力,提前为明月光开发出新一代的封装干杯!”韩主管酒杯高高举起来了。
其中银胶的控制是重点,这种胶需要储存在冷柜,使用的时候需要回温,有效期管控十分重要。
“ChipScalePackage!”
“兄弟们,自从1964年仙童半导体公司BryantBuckRogers发明了跟小蜘蛛一样形状的DIP封装之后,咱们半导体封装行业已经日新月异了,这速度变化太快了!”谢剑风酒杯一放,心中就感慨万千。
贴膜工序英文叫TapeMount,这是一道贴保护膜的工序,因为晶圆加工过程中,其背面需要蓝膜防护,防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
几杯酒下肚,不一会儿,酒桌的气氛就活跃起来了。
键合工序是明月光的核心工序,由两大天王负责。
“同志们,Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式,这种技术一旦突破,芯片的面积将大大减少!”罗高工酒喝高了,技术男的本色就展露出来了。
“老大,啥黑科技呢?”孙小龙好奇地问道。
广目天王孙小龙,毕业于成电,负责BallBond,这种打线工艺采用是的金线。
“姜老板,今天终于宰到你了,让你破费了!”韩主管说完,就将杯中的酒尽数收入肚囊。
多闻天王于豪,毕业于工大,负责WedgeBond,这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
减薄工序英文叫Backgrinding,就是一道采用粗磨和精磨的方式,将晶圆的厚度磨至需要的厚度,晶圆制造厂采用标准的Wafer,出货是不会考虑晶圆厚度的。
划片就是这个大工序的核心,前面的一切都是铺垫,这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die,一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
“我想,CSP肯定不是封装的天花板,未来肯定会出现晶圆级的封装,封装的就是硅片!它将更薄,具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年,一个个都是技艺高深之人。
今天做东,辛佟腿长,走在了最前面。
增长天王谢剑风,毕业于华工,负责WaferSaw工序。
还好是去大越时代,要是去其他酒家吃饭就尴尬了,今天,无论如何要姜华把钱先垫着,等下个月发工资再还给他。
总不能让罗高工买单吧!
八仙?不是吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听得一头雾水。
WaferSaw工序其实是一个统称,它包括了前面的减薄工序,贴膜工序。
孙小龙说到这里,顿了顿转过头问辛佟:“你知道仙童吗?”
“这个技术很牛啊,CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的三分之一,这意味着什么?这意味着与我们生产线BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块,孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
听谢工满嘴洋文,辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
从哪里弄到这么多钱呢?
涨知识了,原来外国也有八仙啊!
姜华今天很开心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了厨师做菜,也坐在了酒桌上。
“什么八仙?他们不过是八个出了名的叛徒,TraitorousEight!他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了!”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。
一路上,少年担心起了自己的腰包,囊中羞涩,今天去吃饭的人还不少,花销估计要好几百。
“老大,我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了,1996年8月,日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品;在1996年9月,日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机,我们应该努力突破,迎头赶上!赶日超美!”于豪是一个热血青年,激动地说道。
少年摇了摇头,上一辈子都没有听人提起过,不要说这一辈子了。
“我赞同单工的观点,后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙,他们在一美元的纸币上共同签了名,宣告退出肖克利的公司,并于1957年成立了仙童半导体。”
“来!干杯!”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
六人集合到了一起,罗高工手一挥:“咱们出发吧!”
持国天王单调,毕业于东大,负责DieAttach工序,中文名字是贴片工序,贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶,然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上,通过烘烤固化,Die就固定在了框架上。
“辛佟是我的发少,大家看得起他,帮他的忙,也就是帮我姜华的忙,今天这顿饭我请客,大家敞开肚子尽管吃尽管喝!”姜华端着酒杯,甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。
“AMD,英特尔你应该听说过吧?”
“这个当然!”少年点了点头。
辛佟印象深刻,上一辈子正是由于英特尔的芯片短缺才导致了他生意的失败,他恨不得抱着一颗炸弹跟英特尔同归于尽。
死了怎么了?死了也不能忘记!
“这两家公司的创始人就来自仙童,几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童,1968年,“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔,杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。
很多专业术语和历史典故,看起来有点云里雾里,不写不行啊!
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虽然眼前这个主管看起来有点肥胖,甚至有点油腻大叔的既视感,但是他看得起自己,语言春风化雨,给自己指点迷津,林玳玉觉得很亲近。
衡量一个男人的魅力不在于身高长相,而在于这个男人能给你带来什么,一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。
你辛佟算什么?充其量也就是一个技术员,有什么了不起呢?
那一天下班,辛佟本来想跟她打一声招呼,请她一起去大越时代Happy,可是姑娘表情冷漠,头也没有回一下就走了。
少年摇了摇头,感情来得太快,走得也急!
前一世,他为了学业为了事业,搏杀在一个又一个战场,没有喘息的时间,根本就没有时间去经营一份感情。
这一生,他想好好爱一场,没有想到结局是这么不堪。
约好的饭局不能爽约,辛佟径直朝着工程部办公室走去,工厂的设备都有技术员维护,罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。
罗高工的四大天王,在明月光威名远震,大神一般存在。
FOL前道的工程部是罗高工的领地,他的上司是工程总监,一个四十来岁的美国人,叫Peter,毕业于麻省理工学院,也是半导体行业的大牛。
Peter一半的时间呆在美国硅谷,那边有一个工程技术中心,专门研究世界上最先进的工艺。
公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里,硅谷才是明月光封测厂的总部。
赶到大越时代的时候,少年发现韩主管已经坐在了包厢里,他已经提前把菜点好了。
“谢工,你别急着污蔑半导体行业这些如星光泰斗的前辈,如果当年他们不背叛的话,跟着肖克利干下去说不定就是死路一条!今日繁荣的半导体景象不知道还要等多少年!”有人污蔑自己的崇拜的偶像,单调不依不饶肯定不会答应。
“谢工,你提到仙童,我就想起了仙童八仙!想起了半导体行业著名的摩尔定律!”单调像是被一阵野火点亮了一样,眼睛里闪烁着智慧的光芒。
“来!大家一起努力,提前为明月光开发出新一代的封装干杯!”韩主管酒杯高高举起来了。
其中银胶的控制是重点,这种胶需要储存在冷柜,使用的时候需要回温,有效期管控十分重要。
“ChipScalePackage!”
“兄弟们,自从1964年仙童半导体公司BryantBuckRogers发明了跟小蜘蛛一样形状的DIP封装之后,咱们半导体封装行业已经日新月异了,这速度变化太快了!”谢剑风酒杯一放,心中就感慨万千。
贴膜工序英文叫TapeMount,这是一道贴保护膜的工序,因为晶圆加工过程中,其背面需要蓝膜防护,防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。
几杯酒下肚,不一会儿,酒桌的气氛就活跃起来了。
键合工序是明月光的核心工序,由两大天王负责。
“同志们,Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式,这种技术一旦突破,芯片的面积将大大减少!”罗高工酒喝高了,技术男的本色就展露出来了。
“老大,啥黑科技呢?”孙小龙好奇地问道。
广目天王孙小龙,毕业于成电,负责BallBond,这种打线工艺采用是的金线。
“姜老板,今天终于宰到你了,让你破费了!”韩主管说完,就将杯中的酒尽数收入肚囊。
多闻天王于豪,毕业于工大,负责WedgeBond,这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。
减薄工序英文叫Backgrinding,就是一道采用粗磨和精磨的方式,将晶圆的厚度磨至需要的厚度,晶圆制造厂采用标准的Wafer,出货是不会考虑晶圆厚度的。
划片就是这个大工序的核心,前面的一切都是铺垫,这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die,一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。
“我想,CSP肯定不是封装的天花板,未来肯定会出现晶圆级的封装,封装的就是硅片!它将更薄,具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。
罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年,一个个都是技艺高深之人。
今天做东,辛佟腿长,走在了最前面。
增长天王谢剑风,毕业于华工,负责WaferSaw工序。
还好是去大越时代,要是去其他酒家吃饭就尴尬了,今天,无论如何要姜华把钱先垫着,等下个月发工资再还给他。
总不能让罗高工买单吧!
八仙?不是吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听得一头雾水。
WaferSaw工序其实是一个统称,它包括了前面的减薄工序,贴膜工序。
孙小龙说到这里,顿了顿转过头问辛佟:“你知道仙童吗?”
“这个技术很牛啊,CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的三分之一,这意味着什么?这意味着与我们生产线BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块,孙小龙对这个技术早就有所耳闻。
听谢工满嘴洋文,辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。
从哪里弄到这么多钱呢?
涨知识了,原来外国也有八仙啊!
姜华今天很开心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了厨师做菜,也坐在了酒桌上。
“什么八仙?他们不过是八个出了名的叛徒,TraitorousEight!他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了!”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。
一路上,少年担心起了自己的腰包,囊中羞涩,今天去吃饭的人还不少,花销估计要好几百。
“老大,我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了,1996年8月,日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品;在1996年9月,日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机,我们应该努力突破,迎头赶上!赶日超美!”于豪是一个热血青年,激动地说道。
少年摇了摇头,上一辈子都没有听人提起过,不要说这一辈子了。
“我赞同单工的观点,后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙,他们在一美元的纸币上共同签了名,宣告退出肖克利的公司,并于1957年成立了仙童半导体。”
“来!干杯!”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。
六人集合到了一起,罗高工手一挥:“咱们出发吧!”
持国天王单调,毕业于东大,负责DieAttach工序,中文名字是贴片工序,贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶,然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上,通过烘烤固化,Die就固定在了框架上。
“辛佟是我的发少,大家看得起他,帮他的忙,也就是帮我姜华的忙,今天这顿饭我请客,大家敞开肚子尽管吃尽管喝!”姜华端着酒杯,甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。
“AMD,英特尔你应该听说过吧?”
“这个当然!”少年点了点头。
辛佟印象深刻,上一辈子正是由于英特尔的芯片短缺才导致了他生意的失败,他恨不得抱着一颗炸弹跟英特尔同归于尽。
死了怎么了?死了也不能忘记!
“这两家公司的创始人就来自仙童,几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童,1968年,“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔,杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。
很多专业术语和历史典故,看起来有点云里雾里,不写不行啊!
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